此款在室温下是半固态的膜状胶黏剂，通过热压固化，实现互联器件间的微互联。具有导电粒子粒径均匀、胶水可靠性好、粘接力强、接触电阻低等优点。适用于平板显示中的FPC或Drive IC与ITO膜的直接互连。
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型号
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Hitachi 8955Y-23
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SiWi AC01061F
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用途
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平板显示
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平板显示
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导电粒子种类
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金镍/Polymer粒子
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金镍/Polymer粒子
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导电粒子直径（μm）
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5
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5
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固化条件
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温度（℃）
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170-200
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170-180
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时间（s）
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8-12s
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8-12s
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剪切强度（Mpa）
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＞12Mps
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＞12Mps
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老化后接触电阻变化（%，老化条件：85℃，85%RH，500hrs，Au/Ni/Cu/Pi基板）
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＜20%
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＜20%
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