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        • 产品名称: FPC用ACP
        • 产品编号: FPC用ACP
        • 上架时间: 2016-04-29
        • 浏览次数: 125

        此款ACP是针对FPC/PCB/ITO等微细电路互联而设计研发的,可满足丝印、点胶等不同施胶工艺,具有可靠性好、粘接力强等优点,具有很高的性价比。可根据不同基材要求,填充柔性的金--聚合物、银-聚合物导电粒子或金属导电粒子。具有导电粒子粒径均匀、胶水可靠性好、粘接力强、接触电阻低等优点,可满足丝印、点胶等不同施胶工艺。适用于平板显示中的FPC/PCB/ITO膜的直接互连。

         

        型号

        3M 3373系列

        SiWi0801C

        用途

        电子电路组装

        电子电路组装

        导电粒子种类

        金镍/Polymer粒子

        金镍/Polymer粒子

        导电粒子直径(μm

        10

        10

        固化条件

        温度(℃)

        170-200

        170-180

        时间(s

        8-12s

        8-12s

        剪切强度Mpa

        12Mps

        12Mps

        老化后接触电阻变化%,老化条件:85℃,85%RH500hrsAu/Ni/Cu/Pi基板)

        20%

        20%