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        • 产品名称: RFID 用ACP
        • 产品编号: RFID 用ACP1
        • 上架时间: 2016-04-29
        • 浏览次数: 178

        此款ACP是针对RFID芯片倒封装而设计研发的,适用于刻蚀铝、刻蚀铜、印刷银浆等不同基材的柔性和刚性RFID天线。能适用点胶、刮胶和喷胶工艺。具有可靠性好、粘接力好、便于运输等优点,在同类产品中具有非常高的性价比。

        型号

        德国DeloAC265

        SiWi06062C

        用途

        RFID

        RFID

        导电粒子种类

        镀金/镍粒子

        Ag/镍粒子

        导电粒子直径(μm

        3.0

        2.0-3.5

        固化条件

        温度(℃)

        170-180

        160-180

        时间(s

        8-12s

        8-12s

        剪切强度Mpa

        15Mps

        15Mps

        粘度25℃,cps

        26000

        25000-40000

        老化后接触电阻变化%,老化条件:85℃,85%RH500hrsAu/Ni/Cu/Pi基板)

        20%

        20%