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        • 产品名称: COB包封材料
        • 产品编号: COB包封材料
        • 上架时间: 2016-04-29
        • 浏览次数: 102

        此款胶水是针对智能卡模块封装而设计研发的。通过加热固化。该款胶水能在150℃,30s内固化,无需后固化工艺。该款胶水具有良好的FillDam性能。固化物具有硬度高、模块背面无形变、可靠性好等优点。

         

        胶水固化前颜色

        黑色

        胶水固化后颜色

        黑色

        黏度mPas25Brookfield 1.0rpm,)

        60000

        填料含量(质量%

        50%

        填料大小(μm

        30

        密度(g/cm225℃

        1.5

        热固化后达到最大剪切强度(Mpa

        24