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        • 产品名称: 微电子模块灌封材料
        • 产品编号: 微电子模块灌封材料
        • 上架时间: 2016-04-29
        • 浏览次数: 180

        此款胶水是针对微电子电路模块灌封而设计研发的,适用于LED电路模块、电源、电器元件等灌封,起机械保护、防潮、防尘、绝缘等作用。具有粘度低、硬度大、耐高温和电气绝缘性能好、应力低等优点。

         

        型号

        EA0302

        外观

        AB剂均为液体

        固化物硬度(邵氏)

        90

        黏度(25℃,1.0rpmcps

        4000

        诱电率(1KHz

        3.0

        诱电正接(1KHz

        0.006

        热膨胀系数(50-100℃)

        8.5×10-5

        吸水率(1hrs@100℃)

        0.35%