欢迎光临昆山西微美晶电子新材料科技有限公司官方网站!

        产品展示
        您现在的位置:首页 >> 产品展示 >> 包封材料 >> 智能卡包封材料
        • 产品名称: 智能卡包封材料
        • 产品编号: 智能卡包封材料
        • 上架时间: 2016-05-12
        • 浏览次数: 189

         

        此款UV胶是针对智能卡模块封装而设计研发的。该款胶水具有良好的Fill和Dam性能。固化物具有硬度高、模块背面无形变、可靠性好等优点。跟同类产品相比具有很高的性价比。

        胶水固化前颜色

        白色

        密度g/cm³,25℃)

        1.4

        黏度mPas25℃,Brookfield 0.6rpm

        4200

        建议固化时间s365nm25℃,60mw/c

        60

        剪切强度Mpsglass/glass,固化条件如上

        35

        玻璃化转变温度(℃,rheometer

        75

        体积收缩率%

        3