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        • 产品名称: CCD模组粘接材料
        • 产品编号: CCD模组粘接材料
        • 上架时间: 2017-12-11
        • 浏览次数: 71

        此款产品专为CCD Charge-coupled Device)模组封装而设计研发,固化方式为UV固化。产品具有快速固化、收缩率低、机械稳定性好、硬度高等优点,在同类产品中具有很高的性价比。

         

          

         

        颜色

        淡黄色

        硬度(Shore D

        80

        吸水率(%

        0.83

        玻璃化温度(℃)

        163

        热膨胀系数(ppm/,Tg

        37

        热膨胀系数(ppm/,Tg

        95