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        • 产品名称: 导电固晶材料
        • 产品编号: 导电固晶材料
        • 上架时间: 2017-12-11
        • 浏览次数: 81

        SiWi-1151是一种快速固化的热固性,单组分,无溶剂,银填充环氧树脂导电粘合剂,设计用于在低温下连接IC与引线框架,箔片和SMT元件。

        Ag含量(%

        80±2%

        密度(g/cm2

        4.2

        粘度(Pas

        15~20

        体积电阻率(mΩ/cm2

        0.3

        粘接强度(MPa

        8.5

        吸水率(%

        0.15