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        • 产品名称: 非导电固晶材料
        • 产品编号: 非导电固晶材料
        • 上架时间: 2017-12-11
        • 浏览次数: 107

        SiWi-1152非导电芯片粘接材料用于芯片粘接。 产品固化后可以有效减少不同表面之间的应力和翘曲。

          

         

        颜色

        红色

        触变指数

        4.4

        粘度(mPas

        13,000

        玻璃化温度(℃)

        117

        芯片翘曲(μmvs Chip Size

        33

        导热系数(W/m-K))

        0.6