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        • 产品名称: 毛细流动底部填充材料
        • 产品编号: 毛细流动底部填充材料
        • 上架时间: 2017-12-11
        • 浏览次数: 80

        此款产品是针对CSP/BGA封装中芯片底部粘接而设计研发的。具有室温快速流动、低温快速固化、无空洞、焊锡兼容性好等特点。产品符合欧盟RoHS认证。

          

         

        颜色

        黑色

        粘度(cps

        370

        玻璃化温度(℃)

        80

        底填温度(℃)

        室温

        固化条件

        120/5min

        储存温度(℃)

        2-8